Elecosoft-Stand auf der BAU Messe

Die BAU 2017 in München ist vorüber – Eleco sagt Danke!

ArCon und Twinmotion waren unsere Themen auf der BAU 2017. Herzlichen Dank sagen wir den vielen Interessenten, Pressevertretern und Kunden, die sich die Zeit nahmen unseren Messestand zu besuchen. Danke für die informativen Gespräche und das vielfältige Interesse an den gezeigten Produkten. Wir freuen uns schon auf die BAU 2019: 14. – 19. Januar 2019, München.